智慧餐台芯片检测方法
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测试内容
- 芯片是否可读
- 芯片感应距离是否达标。
- 芯片耐温是否满足要求。
测试设备
- 电脑一台(含DB9串口一个)
- 高频读头一套(RD201或RD543含电源适配器)
- 可调高度平面一张(与读头上表面距离可调范围30mm~300mm,面积不小于读头面积)
- 专用检测软件一套(R-Tool)
- 高低温试验箱
- 频率计
测试要求
- 芯片Φ13mm±1mm (测量线圈外径),测试时,最小读卡距离应该≥ 80 mm
- 芯片Φ23mm±2mm (测量线圈外径),测试时,最小读卡距离应该≥265 mm
- 芯片耐温:-20~120℃(30分钟)
测试方法(感应距离)
运行软件RTool
- 前提:接好高频读头通讯线和电源线并确定处于工作状态
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测试开始
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测试结果
表明读头工作正常,可以开始检测工作
当芯片在等于以上距离从读头一端被移动到另一端时,不会出现信号不稳的情况 信号不稳: 在移动过程中红框内得数字会变(一会是0一会是1),在处于边界处可能出现信号不稳的情况,但该情况不允许出现在读头中心位置
另外,该读头支持多张卡片一起检测,建议每次检测量控制在5~10左右,以便于操作员清点芯片数量。
测试方法(耐温)
试验准备
- 前提:高低温试验进行预热(120℃)
- 在25℃状态时,测量各个芯片的频率
耐温测试
- 将芯片平铺在网状托盘表面,并放入高低温试验箱;
- 在120℃状态下静止30分钟;
- 将温度缓慢调整至25℃(过渡时间5分钟);
- 在25℃状态下静止30分钟;
- 将温度缓慢调整至-20℃(过渡时间5分钟);
- 在-20℃状态下静止30分钟;
- 将温度缓慢调整至25℃(过渡时间5分钟);
- 在25℃状态下静止30分钟;
- 将温度缓慢调整至120℃(过渡时间5分钟);
- 在120℃状态下静止30分钟;
以上过程循环3~5次,以此模拟洗碗消毒过程
测试结果
在25℃状态时,测量各个芯片的频率; 芯片频率变化 ≤ ±0.02MHz 即算合格,且变化越小越好。