智慧餐台芯片检测方法

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logbank>红枫叶随风2019年11月18日 (一) 13:30的版本
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测试内容

  • 芯片是否可读
  • 芯片感应距离是否达标。
  • 芯片耐温是否满足要求。

测试设备

  • 电脑一台(含DB9串口一个)
  • 高频读头一套(RD201或RD543含电源适配器)
  • 可调高度平面一张(与读头上表面距离可调范围30mm~300mm,面积不小于读头面积)
  • 专用检测软件一套(R-Tool)
  • 高低温试验箱

测试要求

  • 芯片Φ13mm±1mm (测量线圈外径),测试时,最小读卡距离应该≥ 80 mm
  • 芯片Φ23mm±2mm (测量线圈外径),测试时,最小读卡距离应该≥265 mm
  • 芯片耐温:-20~120℃(30分钟)

测试方法(感应距离)

运行软件RTool

  • 前提:接好高频读头通讯线和电源线并确定处于工作状态

Rtool 0001.jpg

搜索设备

  • 点击 [搜索] 后如下显示

Rtool 0002.jpg

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Rtool 0003.jpg

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Rtool 0004.jpg

测试开始

  • 点击右侧 [开始] 后如下显示

Rtool 0005.jpg

测试结果

Rtool 0006.jpg

表明读头工作正常,可以开始检测工作

当芯片在等于以上距离从读头一端被移动到另一端时,不会出现信号不稳的情况 信号不稳: 在移动过程中红框内得数字会变(一会是0一会是1),在处于边界处可能出现信号不稳的情况,但该情况不允许出现在读头中心位置

Rtool 0007.jpg


另外,该读头支持多张卡片一起检测,建议每次检测量控制在5~10左右,以便于操作员清点芯片数量。



测试方法(耐温)

高低温试验箱准备

  • 前提:高低温试验进行预热(120℃)
  • 在25℃状态时,测量各个芯片的频率

耐温测试

  • 将芯片平铺在网状托盘表面,并放入高低温试验箱;
  • 在120℃状态下静止30分钟;
  • 将温度缓慢调整至25℃(过渡时间5分钟);
  • 在25℃状态下静止30分钟;
  • 将温度缓慢调整至-20℃(过渡时间5分钟);
  • 在-20℃状态下静止30分钟;
  • 将温度缓慢调整至25℃(过渡时间5分钟);
  • 在25℃状态下静止30分钟;
  • 将温度缓慢调整至120℃(过渡时间5分钟);
  • 在120℃状态下静止30分钟;

以上过程循环3~5次,以此模拟洗碗消毒过程

测试结果

在25℃状态时,测量各个芯片的频率; 芯片频率变化 ≤ ±0.02MHz 即算合格,且变化越小越好。