智慧餐台芯片检测方法

测试内容

• 芯片是否可读
• 芯片感应距离是否达标。
• 芯片耐温是否满足要求。

测试设备

• 电脑一台（含DB9串口一个）
• 高频读头一套(RD201或RD543含电源适配器)
• 可调高度平面一张（与读头上表面距离可调范围30mm~300mm，面积不小于读头面积）
• 专用检测软件一套(R-Tool)
• 高低温试验箱

测试要求

• 芯片Φ13mm±1mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥ 60 mm
• 芯片Φ23mm±2mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥265 mm
• 芯片耐温：-20~120℃（30分钟）

测试方法(感应距离)

运行软件RTool

• 前提：接好高频读头通讯线和电源线并确定处于工作状态

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测试开始

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测试结果

表明读头工作正常，可以开始检测工作

当芯片在等于以上距离从读头一端被移动到另一端时，不会出现信号不稳的情况 信号不稳: 在移动过程中红框内得数字会变（一会是0一会是1），在处于边界处可能出现信号不稳的情况，但该情况不允许出现在读头中心位置

另外，该读头支持多张卡片一起检测，建议每次检测量控制在5~10左右，以便于操作员清点芯片数量。

测试方法(耐温)

高低温试验箱准备

• 前提：高低温试验进行预热（120℃）
• 在25℃状态时，测量各个芯片的频率

耐温测试

• 将芯片平铺在网状托盘表面，并放入高低温试验箱；

• 在120℃状态下静止30分钟；
• 将温度缓慢调整至25℃（过渡时间5分钟）；
• 在25℃状态下静止30分钟；
• 将温度缓慢调整至-20℃（过渡时间5分钟）；
• 在-20℃状态下静止30分钟；
• 将温度缓慢调整至25℃（过渡时间5分钟）；
• 在25℃状态下静止30分钟；
• 将温度缓慢调整至120℃（过渡时间5分钟）；
• 在120℃状态下静止30分钟；

以上过程循环3~5次，以此模拟洗碗消毒过程

测试结果

在25℃状态时，测量各个芯片的频率； 芯片频率变化 ≤ ±0.02MHz 即算合格，且变化越小越好。