智慧餐台芯片检测方法
logbank>Ligang2017年8月30日 (三) 14:53的版本
测试内容
- 芯片是否可读
- 芯片感应距离是否达标。
测试设备
- 电脑一台(含DB9串口一个)
- 高频读头一套(RD201或RD543含电源适配器)
- 可调高度平面一张(与读头上表面距离可调范围30mm~300mm,面积不小于读头面积)
- 专用检测软件一套(R-Tool)
测试要求
- 芯片Φ13mm±1mm (测量线圈外径),测试时,最小读卡距离应该≥ 60 mm
- 芯片Φ23mm±2mm (测量线圈外径),测试时,最小读卡距离应该≥265 mm
测试方法
运行软件RTool
- 前提:接好高频读头通讯线和电源线并确定处于工作状态
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测试结果
表明读头工作正常,可以开始检测工作
当芯片在等于以上距离从读头一端被移动到另一端时,不会出现信号不稳的情况 信号不稳: 在移动过程中红框内得数字会变(一会是0一会是1),在处于边界处可能出现信号不稳的情况,但该情况不允许出现在读头中心位置
另外,该读头支持多张卡片一起检测,建议每次检测量控制在5~10左右,以便于操作员清点芯片数量。