智慧餐台芯片检测方法

测试内容

• 芯片是否可读
• 芯片感应距离是否达标。
• 芯片耐温是否满足要求。

测试设备

• 电脑一台（含DB9串口一个）
• 高频读头一套(RD201或RD543含电源适配器)
• 可调高度平面一张（与读头上表面距离可调范围30mm~300mm，面积不小于读头面积）
• 专用检测软件一套(R-Tool)

测试要求

• 芯片Φ13mm±1mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥ 60 mm
• 芯片Φ23mm±2mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥265 mm

测试方法

运行软件RTool

• 前提：接好高频读头通讯线和电源线并确定处于工作状态

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测试开始

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测试结果

表明读头工作正常，可以开始检测工作

当芯片在等于以上距离从读头一端被移动到另一端时，不会出现信号不稳的情况 信号不稳: 在移动过程中红框内得数字会变（一会是0一会是1），在处于边界处可能出现信号不稳的情况，但该情况不允许出现在读头中心位置

另外，该读头支持多张卡片一起检测，建议每次检测量控制在5~10左右，以便于操作员清点芯片数量。