“智慧餐台芯片检测方法”的版本间的差异
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* 可调高度平面一张（与读头上表面距离可调范围30mm~300mm，面积不小于读头面积） | * 可调高度平面一张（与读头上表面距离可调范围30mm~300mm，面积不小于读头面积） | ||
* 专用检测软件一套(R-Tool) | * 专用检测软件一套(R-Tool) | ||
| + | * 高低温试验箱 | ||
| + | * 频率计 | ||
== 测试要求 == | == 测试要求 == | ||
| − | * 芯片Φ13mm±1mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥ | + | * 芯片Φ13mm±1mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥ 80 mm |
* 芯片Φ23mm±2mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥265 mm | * 芯片Φ23mm±2mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥265 mm | ||
| + | * 芯片耐温：-20~120℃（30分钟） | ||
| − | + | == 测试方法(感应距离) == | |
| − | == 测试方法 == | ||
=== 运行软件RTool === | === 运行软件RTool === | ||
* 前提：接好高频读头通讯线和电源线并确定处于工作状态 | * 前提：接好高频读头通讯线和电源线并确定处于工作状态 | ||
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另外，该读头支持多张卡片一起检测，建议每次检测量控制在5~10左右，以便于操作员清点芯片数量。 | 另外，该读头支持多张卡片一起检测，建议每次检测量控制在5~10左右，以便于操作员清点芯片数量。 | ||
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| + | === 试验准备 === | ||
| + | * 前提：高低温试验进行预热（120℃） | ||
| + | * 在25℃状态时，测量各个芯片的频率 | ||
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| + | === 耐温测试 === | ||
| + | * 将芯片平铺在网状托盘表面，并放入高低温试验箱； | ||
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| + | * 在120℃状态下静止30分钟； | ||
| + | * 将温度缓慢调整至25℃（过渡时间5分钟）； | ||
| + | * 在25℃状态下静止30分钟； | ||
| + | * 将温度缓慢调整至-20℃（过渡时间5分钟）； | ||
| + | * 在-20℃状态下静止30分钟； | ||
| + | * 将温度缓慢调整至25℃（过渡时间5分钟）； | ||
| + | * 在25℃状态下静止30分钟； | ||
| + | * 将温度缓慢调整至120℃（过渡时间5分钟）； | ||
| + | * 在120℃状态下静止30分钟； | ||
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| + | 以上过程循环3~5次，以此模拟洗碗消毒过程 | ||
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| + | === 测试结果 === | ||
| + | 在25℃状态时，测量各个芯片的频率； | ||
| + | 芯片频率变化 ≤ ±0.02MHz 即算合格，且变化越小越好。 | ||
2021年4月10日 (六) 16:23的最新版本
测试内容
- 芯片是否可读
- 芯片感应距离是否达标。
- 芯片耐温是否满足要求。
测试设备
- 电脑一台（含DB9串口一个）
- 高频读头一套(RD201或RD543含电源适配器)
- 可调高度平面一张（与读头上表面距离可调范围30mm~300mm，面积不小于读头面积）
- 专用检测软件一套(R-Tool)
- 高低温试验箱
- 频率计
测试要求
- 芯片Φ13mm±1mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥ 80 mm
- 芯片Φ23mm±2mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥265 mm
- 芯片耐温：-20~120℃（30分钟）
测试方法(感应距离)
运行软件RTool
- 前提：接好高频读头通讯线和电源线并确定处于工作状态
搜索设备
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测试开始
- 点击右侧 [开始] 后如下显示
测试结果
表明读头工作正常，可以开始检测工作
当芯片在等于以上距离从读头一端被移动到另一端时，不会出现信号不稳的情况 信号不稳: 在移动过程中红框内得数字会变（一会是0一会是1），在处于边界处可能出现信号不稳的情况，但该情况不允许出现在读头中心位置
另外，该读头支持多张卡片一起检测，建议每次检测量控制在5~10左右，以便于操作员清点芯片数量。
测试方法(耐温)
试验准备
- 前提：高低温试验进行预热（120℃）
- 在25℃状态时，测量各个芯片的频率
耐温测试
- 将芯片平铺在网状托盘表面，并放入高低温试验箱；
- 在120℃状态下静止30分钟；
- 将温度缓慢调整至25℃（过渡时间5分钟）；
- 在25℃状态下静止30分钟；
- 将温度缓慢调整至-20℃（过渡时间5分钟）；
- 在-20℃状态下静止30分钟；
- 将温度缓慢调整至25℃（过渡时间5分钟）；
- 在25℃状态下静止30分钟；
- 将温度缓慢调整至120℃（过渡时间5分钟）；
- 在120℃状态下静止30分钟；
以上过程循环3~5次，以此模拟洗碗消毒过程
测试结果
在25℃状态时，测量各个芯片的频率； 芯片频率变化 ≤ ±0.02MHz 即算合格，且变化越小越好。