查看“智慧餐台芯片检测方法”的源代码

== 测试内容 ==

* 芯片是否可读
* 芯片感应距离是否达标。
* 芯片耐温是否满足要求。

== 测试设备 ==

* 电脑一台（含DB9串口一个）
* 高频读头一套(RD201或RD543含电源适配器)
* 可调高度平面一张（与读头上表面距离可调范围30mm~300mm，面积不小于读头面积）
* 专用检测软件一套(R-Tool)
* 高低温试验箱
* 频率计

== 测试要求 ==

* 芯片Φ13mm±1mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥ 80 mm
* 芯片Φ23mm±2mm (测量线圈外径)，测试时，最小读卡距离应该≥265 mm
* 芯片耐温：-20~120℃（30分钟）

== 测试方法(感应距离) ==
=== 运行软件RTool ===
* 前提：接好高频读头通讯线和电源线并确定处于工作状态
[[文件:Rtool 0001.jpg]]

=== 搜索设备 ===
* 点击 [搜索] 后如下显示
[[文件:Rtool 0002.jpg]]

=== 进入主页 ===
[[文件:Rtool 0003.jpg]]

=== 进入多标签页 ===
* 点击左侧 [多标签测试] 后如下显示
[[文件:Rtool 0004.jpg]]

=== 测试开始 ===
* 点击右侧 [开始] 后如下显示
[[文件:Rtool 0005.jpg]]

=== 测试结果 ===
[[文件:Rtool 0006.jpg]]

表明读头工作正常，可以开始检测工作

当芯片在等于以上距离从读头一端被移动到另一端时，不会出现信号不稳的情况
信号不稳: 在移动过程中红框内得数字会变（一会是0一会是1），在处于边界处可能出现信号不稳的情况，但该情况不允许出现在读头中心位置

[[文件:Rtool 0007.jpg]]


另外，该读头支持多张卡片一起检测，建议每次检测量控制在5~10左右，以便于操作员清点芯片数量。




== 测试方法(耐温) ==
=== 试验准备 ===
* 前提：高低温试验进行预热（120℃）
* 在25℃状态时，测量各个芯片的频率

=== 耐温测试 ===
* 将芯片平铺在网状托盘表面，并放入高低温试验箱；

* 在120℃状态下静止30分钟；
* 将温度缓慢调整至25℃（过渡时间5分钟）；
* 在25℃状态下静止30分钟；
* 将温度缓慢调整至-20℃（过渡时间5分钟）；
* 在-20℃状态下静止30分钟；
* 将温度缓慢调整至25℃（过渡时间5分钟）；
* 在25℃状态下静止30分钟；
* 将温度缓慢调整至120℃（过渡时间5分钟）；
* 在120℃状态下静止30分钟；

以上过程循环3~5次，以此模拟洗碗消毒过程

=== 测试结果 ===
在25℃状态时，测量各个芯片的频率；
芯片频率变化 ≤ ±0.02MHz 即算合格，且变化越小越好。